Микросхемы
Интегра́льная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схе́ма (ИС, ИМС,м/сх), чип, микрочи́п (англ. chip — щепка, обломок, фишка) — микроэлектронное устройство — электроннаясхема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле (или плёнке) ипомещённая в неразборный корпус. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристаллили плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) ИС, заключённую в корпус. В то же времявыражение «чип компоненты» означает «компоненты для поверхностного монтажа» в отличие откомпонентов для традиционной пайки в отверстия на плате. Поэтому правильнее говорить «чипмикросхема», имея в виду микросхему для поверхностного монтажа. В настоящий момент (2009 год)большая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.
-
25Q32B
-
PS21767
-
ME4057A
-
24C08WB
-
24C16A
-
2A20112
-
2S110
-
ADUM1410BRWZ
-
56363
-
AMS1117CD-2,5
-
AN16389A
-
AN5270
-
AN5192K-B
-
AN17823A
-
AN5512
-
AN5515
-
AN5601K
-
AP1501-50
-
AP3041M-G1
-
AS05-G
-
AS09-G
-
AS15-F
-
AS15-G
-
AS15-HF
В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:
- малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,
- средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,
- большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,
- сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.
Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — от 1-10 млн. до 1 млрд. элементов в кристалле[9][10] и, иногда, гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд. элементов в кристалле. В настоящее время, в 2010-х, названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС.


























